自己动手换内存 保证成功

caige518

工具：放大镜  风枪 电烙铁 钢网  螺母  夹子  牙签  耐心最重要-我首次操作1小时才换一个芯片。

风枪等温度上来后再开始计算时间：、一般稳定不要超过360度就可以

1.拆内存片：用助焊油周围涂一圈。风枪温度360度周围吹一圈，再吹中间。直到夹子轻夹就起来.

2.用助焊油抹一层拆下的芯片。再用电烙铁380度刀头刮平。主板上也一样刮平。一个位置不可停久。3秒内一定要走。否则容易损坏主板金条。

3.植珠：在内存上抹一层很薄助焊油（一般用两个手指头互相搓下在芯片上摸摸就行）

钢网面也要很薄抹一遍。放好珠后用风枪330度烤35秒左右。取下后有掉落的-用牙签粘住珠子

放到钢网，（用牙签抹一层很薄的助焊油刚好可以用来粘住珠子来放到钢网。）再烤35秒。取下钢网最好用刀片轻轻挑一下四角再用夹子夹下。

如果还有掉落的脚位就用电烙铁换尖头，温度400度。上一点锡再到掉点的脚位上停留3秒就可留锡。然后再上钢网再到补珠再烤35秒。  如果还有掉的就重复电烙铁-抹油-钢网-补珠-风枪

4.上内存：芯片与主板先90度先对对。对好内存脚位，再芯片上面放一个3--5克的螺钉。

用放大器看一下，其中一边六个珠要对齐===一般可以看到。对好后风枪320度。

直接再螺母上离芯片1.5--2厘米高度一直吹。时间100秒。（这个时间已实践。）

一定要100秒。才能确保每粒锡珠充分融化。

蚩尤丿邪魅

也太复杂了大兄弟直接助焊剂涂一层钢网一放那个小锡球抓一把往钢网上放就是了！还有钢网洞没填满就在抓一小把。都填上之后热风枪吹看到锡球化了就行了

邪恶海盗

蚩尤丿邪魅 发表于 2018-8-2 09:44
也太复杂了大兄弟直接助焊剂涂一层钢网一放那个小锡球抓一把往钢网上放就是了！还有钢网洞没填满就在抓一小 ...

对,工欲善其事,必先利其器...

qfnuzlr

可能 必要的工具最重要吧

keke1023

蚩尤丿邪魅 发表于 2018-8-2 09:44
也太复杂了大兄弟直接助焊剂涂一层钢网一放那个小锡球抓一把往钢网上放就是了！还有钢网洞没填满就在抓一小 ...

哈哈哈哈哈哈哈就喜欢这么粗暴直接

loedax

风枪小心把内存吹坏了

锣丝

操作说明很详细，如果有视频操作，更好，谢谢

yt_9622315

上螺钉干啥？大忌！！！

yt_9622315

BGA芯片我焊了无数了，内存少说有200颗了，从来没用螺钉压过，也从未虚焊。

yt_9622315

你用螺钉压住是担心虚焊吗？虚焊是压力能解决的吗？看样子LZ根本就没有理解BGA焊接原理。

yywand

yt_9622315 发表于 2018-8-21 10:06
你用螺钉压住是担心虚焊吗？虚焊是压力能解决的吗？看样子LZ根本就没有理解BGA焊接原理。

很多人焊这个最大问题不是虚焊，而是焊的过程中芯片非正常移位，这样做只要位置对好，然后焊接温度和时间到位，基本没问题

yt_9622315

yywand 发表于 2018-8-21 10:36
很多人焊这个最大问题不是虚焊，而是焊的过程中芯片非正常移位，这样做只要位置对好，然后焊接温度和时间 ...

位移有以下几个因素
1 压根一开始就没放正，不要参考丝印边框，丝印是有很大误差的（眼要准）
2 热风枪风咀尺寸不对，直径不能太小，不然风压太大（推荐10mm直径左右的风咀）
3 风量太大，风量要适中（半风量，即最大风量的一半）
4 焊接过程中震动（桌子要平稳，如果四脚不平就垫一下）
5 手欠，焊锡融化后，非要推推芯片，还用力过猛（手要稳）
6 地震，海啸，房子塌了……人为不可控因素（无解）

具体哪条，自己对号入座，看看是哪个原因导致的。

你这样做，有以下问题
1 加热不均匀，中间由于有螺钉，所以热容大，以至于升温慢，这样中间的锡珠就会后融化，如果是无铅工艺，很可能还融化不彻底
2 有些4代晶核的芯片，底部中间凸起的部分，很窄，只有1mm左右，螺钉你很难压均衡，如果歪了，那必定焊接失败
3 螺钉的重力会导致锡珠融化后变形较大，像DDR这种低密BGA还影响不大，如果是eMMC等高密BGA，短路是必须的
4 如果一开始就放歪了，用螺钉压住，焊锡融化后，芯片无法在焊锡张力的作用下自动对中，以至于造成较大的焊剂应力，使用过程中，为虚焊埋下隐患

这么多危害，我不说，你知道吗？

yt_9622315

另外提醒，你讲的120秒，时间有些长了，你去看看常见芯片的回流曲线，回流区间内，不超90秒，整条焊接曲线（预热、升温、回流、冷却）也就120秒，还有烙铁温度你的也偏高了，焊锡熔点是183°，从烙铁头传导到工件，有个过程，中间会损失一部分能量，所以至少要加100°，考虑到要获得较好回温性能，还要再追加50度，这样就是330°左右的样子，如果烙铁比较陈旧，各部分有老化且失校情况存在，可以适当提高一点，但设定值不要超过350°，同样热风枪的温度，差不多也是着样，有铅工艺，大约350°左右的样子，不管是植锡珠，还是焊接，都是这个温度，无铅工艺可以适当提升到375°左右（无铅操作，最好有预热台，底部辅助加热，这样热风枪350°就OK，对芯片的伤害小）。

kumwingchiu

感谢分享经验，没工具就不折腾了

flippy

320度有点低了，还是提高到370左右，时间短点都可以。