实测证实，BCM芯片路由的网络延迟高于AR芯片（有点水）

kaw***

试验选取芯片为AR9130、BCM4712、BCM5354、BCM5358的路由进行对比，PPPOE拨号后PING同一地址，BCM系列均比AR芯片延迟高20-30ms，详细结果未记录，有兴趣的可以自行测试。

baiyip***

无图无真相

xgg5***

AR芯片那个发热量是有目共睹的。只有用无铅焊接才好点。

k10***

应该是跟厂家的设计有关，与芯片关系不大吧

wzh***

希望大家都来测试下

tang***

BCM是跑硬件的，你试试华硕N16就不会这样说了

天地***

同一地址ping出不同值很正常，如8.8.8.8采用anycast技术虽然是美国ip却对应多个地方的服务器。路由主要散热做好了就不影响ping值，ar芯片散热做好了是要比bcm同配置好些但各有长处，不相上下!

6188***

硬件不同，固件不同，，，没有可比性，，，

神马***

xgg54321 发表于 2012-9-6 15:03
AR芯片那个发热量是有目共睹的。只有用无铅焊接才好点。

你说7240，呵呵 9341我没有，9331基本温热