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楼主: xni***

newifi3 散热改造!多图慎入

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发表于 2018-12-30 02:30 | 显示全部楼层
有这功夫,你应该可以胜任更加艰巨的升级任务,,,去改造斐讯K3的散热。。~~~
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发表于 2019-1-26 20:31 | 显示全部楼层
铜块那家买的,朋友PM个连接
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发表于 2019-1-27 08:26 | 显示全部楼层
这种铜块散热还有没有什么可以改进的地方发吗?硅脂黏一坨有没有更好的方法?
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发表于 2019-1-29 13:24 来自手机 | 显示全部楼层
你买个那种几十元几克的,就会发现自己涂抹硅脂也认真了,用量更加精准,工艺更加优秀了。。
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发表于 2019-1-29 14:44 | 显示全部楼层
好粗暴

——我喜欢!

PS:英特尔就该学学楼主那样,这样挤牙膏才对嘛~
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发表于 2019-1-29 18:34 来自手机 | 显示全部楼层
铜板4mm的话和芯片是有缝隙的,当然每台路由有所不同。我量的不太准距离大概4.5和4.7。所以我在铜板和芯片之间放了1mm的硅胶垫。0.几毫米的挤压板子变形的可能性不大。

点评

5mm的太厚了,4mm可以加1.5mm导热垫  详情 回复 发表于 2019-1-29 18:49
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发表于 2019-1-29 18:49 | 显示全部楼层
smoking 发表于 2019-1-29 18:34
铜板4mm的话和芯片是有缝隙的,当然每台路由有所不同。我量的不太准距离大概4.5和4.7。所以我在铜板和芯片 ...

5mm的太厚了,4mm可以加1.5mm导热垫
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发表于 2019-1-29 22:35 | 显示全部楼层
完全没必要折腾 不挖矿日常使用 基本不需要散热

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发表于 2019-1-31 12:37 | 显示全部楼层
真的牛批 。。。。。。
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发表于 2020-3-7 23:14 | 显示全部楼层
如果不是耐高温硅脂,我怕你以后也是一摊油。。。。
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发表于 2021-1-16 11:13 | 显示全部楼层
其实折腾一圈啥用没有,这芯片不热,有这时间多看会儿电影吧。
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发表于 2021-1-16 12:38 来自手机 | 显示全部楼层
接触面不平整,实际接触面积小,散热效果就不怎么样了。
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