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本帖最后由 ㄨiang.﹏ 于 2017-3-17 22:59 编辑
与恩山认识源于PJ,在哪个跑包、PING的时代,学着各位大神,割焊盘,外接天线,刷OP\DD\TOTO......忙得不亦乐乎,第一个搞坏的TP340+(现在练手用),手里现在四个UBNT,网件V9两个(已刷TOTO和DD),大亚120(已刷OP带PJ),H255D(挂卡PJ,已成尸体),走上了发烧之路。 后面有段时间迷上了汽车改装,搞了多功能方向盘、自动升窗器、自发光仪表盘......搞腻歪了,回到了熟悉的恩山,打开网页,斐讯设置了专门一个分类,可见有多火。人生本来就是无穷无尽的折腾,因为发烧,所以折腾,折腾带来的快乐是每个烧友的精神鸦片,本着不折腾不尽兴的精神,再一次展开了我的折腾之路....... 看了论坛大神“超级王家”的K2 那么火..我也来改装..CPU重新植锡加USB+32M闪存+256M内存+USB 独立供电,心动不如行动,立即京东下货两枚K2,痛苦的折腾之路开始了。超级王家的拍照水平够高,把路由器的每个细节拍的清清楚楚,看着高清的图片,觉得硬改不过如此(让大家都产生了错觉,觉得硬改是件很简单的事情,汗汗汗汗......),痛苦的人生从此拉开了序幕,硬改真的是坑。
硬改,肯定是离不开工具的,巧妇难为无米之炊,没有合适的工具,失败那是杠杠滴,成功率很低。感谢论坛另一位大神的系统介绍硬改路由工具准备——硬改是坑,请慎入,老手当么看见好了,初步购买了一些设备,入坑正式开始。
核心设备:热风枪,没有这个,BGA就无法搞定(BGA返修台另说)。我买的是下面这个,功率小了点,400℃根本搞不定MT7620a,+++++450℃如何?搞不定,一怒升到470℃,拆了,结果,CPU也坏了。总结,有几个要点:
1.热风枪功率过小(购买热风枪的童靴,必须搞清楚功率,没有足够的功率就不行),不同的热风枪,温度设置不一,温度以风枪内的电热丝微红为标准(全红为100%,微红40%)。
2.风速:距离PCB一厘米左右能听到呼呼的冲击电路板的风声为风速标准。如果变成沙沙声,会吹飞小原件。
2.既然入坑了,舍不得孩子套不着狼,好好的买个,别像我,为了省钱,结果花了更多的钱。
为了弥补热风枪的功率不足的问题,我思考过,重新买一个or热补偿?最终决定,热补偿,买个预热台。为啥买预热台呢,相对来说,有了预热台,底部加热,板子起泡的可能减小了,同时受热均匀,大大的提高了BGA的成功率。这是我最满意的工具之一。
有了他,终于解决了核心问题,无论CPU还是内存,轻松搞定,还是那句话:舍不得孩子套不着狼!!!!既然入坑,开弓没有回头箭........
下面说说植锡的事情,网上两种说法,一种说MT7620a是使用0.35的网即可,实践证明,不适合!!!!!我买了两片,比MT7620a CPU能用的要小!!!!!!!!!!
另一种说法“超级王家”大大说是55多功能哪款,用25*25那组即可,也不对,大家看我下面的,只要是打了红圈的地方都可以用(实践出真知)
植锡需要一点耐心和技巧:先把锡浆用锡刀挑好,弄点餐巾纸叠放好,把清过锡洗干净的CPU放在餐巾纸中央,用钢网红圈中任一框慢慢的对齐CPU,当能看到全部的两点,并且有明显的暗点(没有点的地方),用弯角镊子按住,然后一只手用锡刀把锡浆顺一个方向刮,确保覆盖CPU的全部位置,用一点纸或者无尘布擦了表面的锡浆,全过程必须按住不动!!!!腾出一只手拿过风枪,温度设置合适的值,沿一个方向吹,当看到锡球出现时候,轻轻移动风枪,确保CPU全区域都成球,移开风枪,镊子仍然保持不动,适当冷却后,移开镊子,取CPU的时候,切记不可硬拽,可用镊子从正面轻轻的捅一捅,CPU就会掉下去。然后用放大镜观察,把多余的锡球去除(有些地方没有点),观察锡球大小是否均匀,排列是否整齐,不放心可以上一点锡膏,平放桌面上,再轻轻吹一遍,当看到锡球排列规律,大小均匀时候,移去风枪,等待CPU冷却,保留表面这层薄薄的锡膏。至此,植锡完成,因为植锡过程无法拍照,所以只好上个成品大家看看。
在清理过的焊盘上,上另外的武器,飞线,飞线我用936焊台和超细焊头(已经升级T12,下一步高频焊台),温度320摄氏度,飞线一端先上锡,锡点不易过大,以免连锡。据说有人不用放大镜都可以焊接,我是不行,必须对着放大镜,年后准备买带灯放大镜,目前用我的土炮上。依次上图:
绿油要干很容易,拿着放大镜和PCB到有太阳的地方,把放大镜的光汇聚在绿油的位置,一分钟左右即可。用手一按,硬硬的。其他方法比如热风枪吹、没有阳光的地方.......不容易干。
然后,你懂的,焊盘上预热台,对齐CPU!对齐CPU!对齐CPU!!!CPU上的小圆点对应焊盘上的一脚(焊盘对应位置也有白色圆点),然后开预热台,加热到200摄氏度左右,上风枪的,我不用风头,轻轻逆时针摇动风枪,另一手持镊子,当看到CPU周围冒出焊油,CPU四周和PCB的厚度均匀,再加热几秒(为了确保所有焊点都熔化了),用镊子轻推CPU(幅度一定要小,大了连锡),CPU由于表面张力拉回来(自动回位),说明CPU已经和焊盘完美结合在一起了。停止加热,关闭预热台。等待自然冷却!!!
冷却后,开机看能不能进入路由,确保正常工作后,再进行下一项(如果一次CPU、内存、闪存更换,点不亮或者不能进路由,不好判断故障位置),依次更换内存、闪存。CPU成功了,闪存、内存都是小儿科,就不一一累述了。
此时的心情,你懂的,让我装13让我飞........
夜已深,很累很累,心里却全所未有的轻松,啰啰嗦嗦写了这么多,记录发烧路上的又一次成功,再次感谢两位H大、“超级王家”“tianbaoha”“蓝色小小”“hackpascal”等一众大神,论坛有你而精彩,正是有了大神的分享,才有了小小菜鸟的一次成功,感谢有你!
改完了,好好过个年,年后准备搞搞我的小米note,增加字库内存到64G。有了预热台,容易多了。谢谢大家!预祝春节愉快!!!万事如意!!!!!
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