目前主流编程器的选择芯片篇（三）

qxk***

    说了编程器，下面说下目前的闪存芯片，本人也串听了一下佐须之男的对于主流路由芯片的讲解，这里像大佬致敬，感觉分享~~同时，本人也有一些不同的自己的认知，在这里提出来大家共同探讨，既然说到芯片，就得正视一下芯片的发展史，下面进入正题~~~~     

      一、IIC EEPROM

此芯片有简单的两条总线线路，一条串行数据线(SDA)，一条串行时钟线(SCL)；位速率标准模式下可达100Kbit/s；一种电可擦除可编程只读存储器，常用芯片型号有 AT24C02、FM24C02、CAT24C02等，其常见的封装多为DIP8，SOP8，TSSOP8等；属于过时产品，不再详细阐述~~
     二、CFI Flash
   此为并行总线的nor flash闪存。拥有独立的数据线和地址总线，它同样继承了NOR技术Flash Memory的所有特点；由于采用了Parallel接口，Parallel NorFalsh相对于SPI NorFlash,支持的容量更大，读写的速度更快，但是由于占用的地址线和数据线太多，所以多用于不需要经常更改程序代码的数据存储。
    二、SPI  Flash
   确切的说，应该叫SPINorFlash更准确一些，这种是串行总线接口，也就是我们路由上常用的闪存芯片居多，SPI NorFlash接口简单，使用的引脚少，易于连接，操作方便，并且可以在芯片上直接运行代码，其稳定性出色，传输速率高，在小容量时具有很高的性价比，这使其很适合应于嵌入式系统中。
   四、CFI NandFlash
    不知道这样叫是否准确，但是为了方便记忆，就这么理解好了。NandFlash在工艺制程方面分有三种类型：SLC、MLC、TLC。看到这，相信有些人已经明白其应用了，不作多解释。其主要用来数据存储，大部分的U盘都是使用 NandFlash，常见的封装多为TSOP48、BGA63、BGA107，BGA137等。
   五、SPI NandFlash
     采用了SPI NorFlash一样的SPI的通信协议，在读写的速度上没什么区别，但在存储结构上却采用了与CFI NandFlash相同的结构，所以SPI nand相对于SPI norFlash具有擦写的次数多，擦写速度快的优势，在使用以及使用过程中会出现坏块，芯片自己有内部ECC纠错模块。
   六、eMMC Flash
     eMMC采用统一的MMC标准接口，其接口电压可以是 1.8v 或者是 3.3v。小盆友们可以这么理解，那就是NAND+主控芯片=EMMC芯片。这样好理解一点。主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器，光猫，机顶盒也有采用。老款手机，2015年以前吧，不知道记忆的是否准确，大多这种存储芯片。
   七、USF闪存
   这个就厉害了，属于屌炸天系列，目前主流旗舰手机多采用UFS2.1闪存，编程器价格自己去查，我只能呵呵了，从2013年9月发布了第一代的通用闪存存储器标准USF2.0开始，到如今的2.1，你如果知道固态硬盘的M.2，然后做个比较，就知道什么叫速度。eMMC是半双工，读写必须分开执行，这就是差距。UFS芯片不仅传输速度快，功耗也要比eMMC5.0低一半。某为手机P10闪存门时间闹得沸沸扬扬，就是这厮引起的，不再表述。
     以上是我个人对近年来闪存的一些理解，可能和佐大等一些大神的理解有点出入，具体有待进一步学习补充，不足之处，也希望大神们不吝赐教，做个补充，随时告知本人修正。不胜感激。本人在各大群ID奇星，有问题大家可以互相探讨，一起学习~~此三篇到此结束~~~没有大家的鼓励，我连图片也懒得上传了~~以后再说吧
     

Godsp***

顶帖zsbd

佐须***

帮顶，提个建议：可以附上照片，这样网友可以更清晰的理解。

woxin***

图呢，还有最好是配有视频，虽然本人都知道，但是毕竟入门的人还是想更多学一点呀

li***

可以附上照片，这样网友可以更清晰的理解。

qxk***

li809 发表于 2018-10-27 18:15
可以附上照片，这样网友可以更清晰的理解。

不发了，不明白直接问我，

4152***

现在的手机出了旗舰机，大多数也是用的eMMC5.1

qxk***

415246236 发表于 2019-4-13 01:24
现在的手机出了旗舰机，大多数也是用的eMMC5.1

ufs2.1呢？

4152***

打错字，除了旗舰机

jiuw***

upan的结构不就是主控+nand吗，是emmc？