网件R6300的拆解

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http://www.chiphell.com/article-4390-3.html
在Linksys的旗舰转投Ralink后，网件依然坚持使用Broadcom 的方案。
        R6300的拆解相当困难，貌似花了轮子一个小时左右才完全拆开。下图是打开后的样子（PCB背面部分），大家不要被图片所迷惑，R6300的体积其实相当大。
        注意R6300使用了6根天线，2.4G和5G分别使用了3条。





PCB板背面的硕大原件，查阅相关资料后，这一部分为R6300的2.4G信号放大器。以往无线路由器都是把放大器放正面，这次网件把信号放大器放到背面，估计是出于布局的原因。







换个角度再来一张，在PCB正面的对应位置，是BCM4331芯片，用于提供2.4G连接。













来自Rayspan的天线







PCB板正面图一张，可以看到4个硕大的散热片。注意右侧是使用mini pcie连接的模块，具体后面会分析。







来自三星的128 MB NAND







Mini-PCIe模块大图一张，这个模块也被用于Buffalo的WZR-D1800H 和WLI-H4-D1300（这两款均为802.11ac无线路由器）。







拿掉Mini-PCEe模块后的样子。







PCB全貌一张







R6300使用CPU是Broadcom 最新的BCM4706 ，工作频率为600Hz。这颗CPU为Broadcom 2012年的产品，支持千兆网络，DDR2，并且集成了对USB 2.0支持。一般这个CPU都与 Broadcom的BCM4331  802.11n模块组合使用。







来自Winbond的内存芯片，2颗64M的DDR2 内存，貌似中国制造？








来自Broadcom 的BCM53125，用于提供千兆有线网络连接。

Cisco EA2700，Cisco E3200 ，华硕RT-N15U RT-N66u RT-AC66u均使用了这个芯片。反而网件自家的WNDR4500使用的是BCM53115。







同样是来自于Broadcom的BCM4331，用于提供802.11n的2.4G无线连接，最大支持450M。同样使用了这个芯片的有Cisco E4200 v1, ASUS RT-AC66U，以及网件自家WNDR4500。







来自Linkcom的接口。老实说，第一次注意到这玩意，貌似是个台湾厂商。







R6300的5G模块，单独放到了一块子卡上，使用3天线。这个子卡布局和D-Link DIR-857所用的子卡的基本相同。最大的区别是，D-Link DIR-857子卡上同时有2.4G模块和5G模块，而网件R6300只有5G模块。







换个角度再来一张








        同样来自Broadcom的BCM4360，用于提供802.11ac的5G无线连接。BCM4360支持最大1.3Gbps的无线连接，支持80Mhz的工作频率。 支持QAM 256，作为对比的是，前面提到的BCM4331仅仅使用64-QAM。QAM为Quadrature Amplitude Modulatio  的缩写，通俗来说，表示一个信号中可以有多少的数据，也就是信号的密度。

        目前基本所有的802.11ac路由器均使用这个芯片。其中包括Buffalo AirStation WZR-1750H，Buffalo AirStation WZR-D1800H， Belkin F9K1113 ASUS RT-AC66U Linksys EA6500，以及网件自家的R6200， R6300。







综上所述，网件R6300的硬件配置如下：


Netgear R6300

CPU：Broadcom BCM4706

RAM：128MB

Flash：128MB

千兆芯片：Broadcom BCM53125

2.4GHz：Broadcom BCM4331，最大450M

5GHz：Broadcom BCM4360，最大1300M

天线：6根

huang***

配置确实不错，怎么看不到图？

机器***

谢谢楼主分享 看不到图啊

lia***

TB上近 2000 RMB的东东伤不起呀

不再l***

无图无真相哦

5100***

没见图是

jes***

东西不错～

xin***

看不到图啊{:soso__11357298294338529470_2:}