实测证实，BCM芯片路由的网络延迟高于AR芯片（有点水）

kaworu · 发表于 2012-9-6 13:39

试验选取芯片为AR9130、BCM4712、BCM5354、BCM5358的路由进行对比，PPPOE拨号后PING同一地址，BCM系列均比AR芯片延迟高20-30ms，详细结果未记录，有兴趣的可以自行测试。

baiyipiaopiao · 发表于 2012-9-6 14:27

无图无真相

xgg54321 · 发表于 2012-9-6 15:03

AR芯片那个发热量是有目共睹的。只有用无铅焊接才好点。

k10用户 · 发表于 2012-9-6 16:26

应该是跟厂家的设计有关，与芯片关系不大吧

wzhcnpc · 发表于 2012-9-6 17:14

希望大家都来测试下

tangbula · 发表于 2012-10-9 15:00

BCM是跑硬件的，你试试华硕N16就不会这样说了

天地@英豪 · 发表于 2013-2-22 16:00

同一地址ping出不同值很正常，如8.8.8.8采用anycast技术虽然是美国ip却对应多个地方的服务器。路由主要散热做好了就不影响ping值，ar芯片散热做好了是要比bcm同配置好些但各有长处，不相上下!

61888008 · 发表于 2013-2-23 00:32

硬件不同，固件不同，，，没有可比性，，，

神马教主 · 发表于 2013-9-28 09:02

xgg54321 发表于 2012-9-6 15:03
AR芯片那个发热量是有目共睹的。只有用无铅焊接才好点。

你说7240，呵呵 9341我没有，9331基本温热

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