今天又尅了一台N16，真累

明明73 · 发表于 2012-9-6 17:49

还是老问题，cpu太热，bga虚焊，植锡太麻烦，头晕眼花

没清洗之前的

清洗之后

bnnyygy · 发表于 2012-9-6 18:30

好还没玩高端坏了直接换~~

大旭 · 发表于 2012-9-6 19:52

思考思考。

hanamchi · 发表于 2012-9-6 21:39

高端机买不起

婉仪无线 · 发表于 2012-9-6 22:29

什么都说牛 B，不做就算了，做了也不用这样的

prence · 发表于 2014-1-25 20:08

本帖最后由 prence 于 2014-1-25 20:12 编辑

这个维修收费怎么一个情况？
能透露一下需要什么作案工具吗？

明明73 · 发表于 2014-1-25 20:20

prence 发表于 2014-1-25 20:08
这个维修收费怎么一个情况？
能透露一下需要什么作案工具吗？

风枪，烙铁，钢网，锡珠等等

prence · 发表于 2014-1-25 21:38

明明73 发表于 2014-1-25 20:20
风枪，烙铁，钢网，锡珠等等

需要上下加热？
之前我问过很多人，都说风枪没法弄的，所以我放弃了。

明明73 · 发表于 2014-1-25 21:48

prence 发表于 2014-1-25 21:38
需要上下加热？
之前我问过很多人，都说风枪没法弄的，所以我放弃了。

可以做的，做的多了经验就有了

prence · 发表于 2014-1-25 22:32

明明73 发表于 2014-1-25 21:48
可以做的，做的多了经验就有了

能告诉一下你的步骤吗？需要上下加热不？如果不方便PM一下也可以。

明明73 · 发表于 2014-1-26 08:26

prence 发表于 2014-1-25 22:32
能告诉一下你的步骤吗？需要上下加热不？如果不方便PM一下也可以。

步骤很简单：拆芯片，植锡球，焊接到主板就ok了但是植锡球很不容易

prence · 发表于 2014-1-26 08:48

明明73 发表于 2014-1-26 08:26
步骤很简单：拆芯片，植锡球，焊接到主板就ok了但是植锡球很不容易

比较抖结于芯片需不需要上下加热这步，你用的是什么型号的热风焊台？需要用无铅的焊锡吗？好的助焊剂这肯定不用说的了。

明明73 · 发表于 2014-1-26 14:15

prence 发表于 2014-1-26 08:48
比较抖结于芯片需不需要上下加热这步，你用的是什么型号的热风焊台？需要用无铅的焊锡吗？好的助焊剂这肯 ...

上下一起加热最好不过了，没条件之加热上面也可以

onlyu · 发表于 2014-2-6 00:08

路由芯片一般都较小，风枪可以胜任，问题不大。
建议用有铅锡珠，熔点较低，相对好焊些。

我的经验是，风枪去掉风嘴直接吹，这样加热比较均匀。风量不要太大，否则容易吹歪芯片(芯片一歪，底下的锡珠就会连一块，得重植)，或吹跑周围的贴片元件(我是用风量最小档吹的)。

吹有铅珠的芯片我用风枪一般不超过320度，风量最小档吹3分钟左右(供参考)。

吹完后多拿几张餐巾纸轻轻盖在芯片上，让其自然慢慢降温，这是为了减少芯片和pcb热胀冷缩系数不一导致冷却固化后产生的应力，长久可能会有隐患。

上下一起加热的那种bga维修台是最好的，吹完后可以上下同时缓慢降温直至常温，把应力产生的隐患减至最小。我那土办法可能也就稍微有点用吧，效果肯定没的比，呵呵。

其实这些还算容易，植球比较头痛，最好买个植珠台，我买的是那种对角夹具型的，90*90。但路由芯片的专用钢网一般很难找，万能钢网并不好用，得自己改。

fly3391 · 发表于 2014-2-7 09:26

这个技术要求太高了。

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