2018年末k3 散热（铜片+硅胶垫）

kittyzero · 发表于 2018-12-26 10:47

改散热原因：CPU温度108°
1.武汉夏天温度较高
2.硅胶垫都扔了

具体步骤
1.CPU加铜片，步骤如下：
硅胶垫用刀切成几小块；
然后盖上15*15（0.8mm）铜片
上屏蔽罩，在屏蔽罩上涂硅脂，放入5个15*15（0.8mm）铜片

2.无线加铜片，步骤如下：
硅胶垫用刀切成几小块，放入2.4G和5G上；
剪刀将15*15（1mm）的铜片建成合适的大小，放入硅胶垫上；
上盖

3.功放加铜片，步骤如下：
硅胶垫用刀切成合适大小，放到功放上；
然后上15*15（1mm）的铜片，放入硅胶垫上；

上屏蔽罩后，2.4G和5G和功放屏蔽罩上途硅脂，功放上15*15（2mm）的铜片，2.4G和5G屏蔽罩左右各方3个15*15（2mm）铜片，中间方15*15（1mm）铜片

效果，如下

leida · 发表于 2018-12-26 11:07

冬天就不用改了吧，稳定70-80左右

我是作孽 · 发表于 2018-12-26 11:07

刚开机温度肯定低。。。

若如初见 · 发表于 2018-12-26 11:09

你这刚开机啊，稳定运行个几天才有说服力

ovi · 发表于 2018-12-26 11:51

本帖最后由 ovi 于 2018-12-26 11:53 编辑

改铜片的效果肯定是杠杠滴。我更极端，屏蔽罩都扔了。芯片涂硅脂+铜片到散热片。那些破硅胶垫哪儿是散热的呀，保温层吧。

潜水者 · 发表于 2018-12-26 12:32

ovi 发表于 2018-12-26 11:51
改铜片的效果肯定是杠杠滴。我更极端，屏蔽罩都扔了。芯片涂硅脂+铜片到散热片。那些破硅胶垫哪儿是散热的 ...

这样不会短路？

ovi · 发表于 2018-12-26 13:16

没有。感觉其实应该定制大一点的铜片正好填到屏蔽罩的框框里

yjb89 · 发表于 2018-12-26 13:25

用的什么料

yjb89 · 发表于 2018-12-26 13:26

用量和用料能说下吗

chyiori · 发表于 2018-12-26 13:31

室温26度，没有任何改造

hero520hb · 发表于 2018-12-26 15:11

毫无说服力……你这温度都没稳定，开机运行2小时再说吧。

caotianzhi · 发表于 2018-12-26 16:04

chyiori 发表于 2018-12-26 13:31
室温26度，没有任何改造

你这刷的什么固件啊

kittyzero · 发表于 2018-12-26 16:18

caotianzhi 发表于 2018-12-26 16:04
你这刷的什么固件啊

他截图说的是梅林了

caotianzhi · 发表于 2018-12-26 16:19

kittyzero 发表于 2018-12-26 16:18
他截图说的是梅林了

谢谢..梅林稳定吗?刷入分内存不?

开始懂了~ · 发表于 2018-12-26 16:19

尼黑老子。武汉滴朋友。

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